化學鎳金 製程
「化學鎳金 製程」熱門搜尋資訊
ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？
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化學鎳金的生產流程大致如下： · 前處理：目的在刷磨或噴砂以去除銅表面的氧化物並粗糙化銅表面以增加後續鎳合金的附著力。 · 微蝕：過硫酸鈉/硫酸以去除銅 ...
PCB表面處理
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... 鎳浸金製程。裸銅表面化學沉積上一層化學鎳，經由槽液化學置換的作用，使得金層足見沉積在鎳上層，直至鎳表面完整覆蓋。由於是使用化學置換方式，金的厚度無法達到像電鍍金 ...
“鎳鈀金”和“鎳金電鍍”有什麼區別？
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化學鍍鎳鈀金工藝是化學鍍中一種重要的表面處理工藝印刷電路板工業, which is widely used in the production process of hard circuit boards (PCB), 撓 ...
化学镀镍钯金的原理、工艺流程及优缺点对比分析
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1、定义：. 化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金； · 2、镀层性质：镍、金合金镀层.
化學鎳金
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化學鎳金（縮寫為ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化鎳金或者沉鎳金，是印刷電路板的一種表面電鍍工藝。該工藝在銅表面鍍一層鎳磷合金，再在 ...
化學鎳鈀金的工藝及作用
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1.化學鎳鈀金化學鎳鈀黃金是用化學方法在印刷電路的銅層表面沉積一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面處理科技。 主要工藝流程為除油微蝕刻預浸活化鎳 ...
無電鍍化學鎳金
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化學鎳金. 印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝，但由於表面處理種類繁多，化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG)為目前 ...
薄鎳鈀金製程之探討與研究
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高頻化的增加，對於產品所需要承受的電子遷移(electron migration)能力也需要提升，而化學鎳鈀金(ENEPIG)由於具備了良好的接著能力，且其鎳層在其中可有效地阻止銅原子的 ...